第141章 FFL低線弧工藝
晶片製造工藝就是一層薄薄的紙，那紙叫做SOP作業指導書。
這一層薄薄的紙，如果你不把它戳破了，就永遠不知道其中的乾坤奧妙所在，就永遠都會裹足不前。
不過一旦戳破了，你回過頭一看，就會覺得簡單尋常，不過爾爾，不就是一些小細節嗎？可偏偏就是這些不起眼的小細節決定了最後的得失成敗。
要不是深入討論，誰能夠想到晶圓切割的裂紋問題竟然會是第一道工序減薄造成的呢？磨輪的選擇成了解決這個問題至關重要的因素。
如果沒有發現這個原因，安排切割的工藝工程師天天做DOE分析，找最優化的參數，就是南轅北轍的事情了。
解決問題的過程其實就是跟高手過招的過程，也是討教大能尋求幫助的過程，華山論劍，八仙過海，分外過癮。
還好自己提前安排了假片驗證，要是等收到客戶的晶圓做驗證的話，估計至少得有一片晶圓報廢。
晶圓報廢會沉重地打擊客戶的信心，也有可能造成項目的延誤甚至Cancel。
解決了一道難題，辛佟感覺心中輕鬆多了。
鍵合工序是封測廠最核心的工序，雖然自己是做封測出身的，可是由蘇天一負責工藝開發，他總覺得放心不下：「老同學，咱們去鍵合工序看看!」
「好啊！」姜華點了點頭。
看見辛佟走進了鍵合生產車間，小鮮肉朱濤匆匆忙忙走了過來：「辛經理，你來了！」
昨天晚上在酒館裡一起喝酒，說過要跟著辛哥出去創業闖蕩天下的，現在辛哥來了，他能不過來問候一下嗎？
「朱工，最近還適應嗎？」辛佟問道。
吳磊離職之後，朱濤是他介紹進廠的，辛佟能不關心嗎？
「還行！」朱濤回答道。
辛佟點了點頭。
「辛哥，不過我還是想跟你一起學項目管理，你下面要是需要人手幹活的話，記得拉上我！」朱濤笑著說道。
「好啊！」辛佟點了點頭，最近他也有擴大地盤的雄心，擔任製造工程師的時候，他的下面跟著好幾十個技術員，現在提拔為了項目經理，反而成了光杆司令。
下面沒有幾個得力的兄弟，他總感覺心裡不踏實，感覺自己這個部門經理的職位有點虛。
要想壯大項目部隊伍，辛佟想過這件事，覺得必須滿足兩個條件：一個是把在手的項目做好，讓上面的人看到成績；一個是工廠要有源源不斷的新項目涌過來。
沒有項目，項目部的存在和擴員是毫無意義的。
不過，歸根結底還是要把在手的項目做好，只有在手的項目做好了，客戶才有信心給工廠新的項目。
「我聽說鍵合的工藝工程師蘇天一跟Molding的工藝人員幹上了！」朱濤突然壓低聲音說道。
「出什麼事了？」辛佟好奇地問道。
現在正是摩托羅拉項目啟動的關鍵時間點，客戶的晶圓下周就要到工廠了，這個時候要是鬧出什麼么蛾子來，麻煩就大了。
還好問題發生在自己精通的鍵合工序，是在可控的範圍內。
「聽說Molding工序給摩托羅拉項目做假片的時候，出現了沖絲的質量問題，雙方都認為是對方工藝出了問題，僵持不下啊！」朱濤說道。
「是嗎？」辛佟臉上立刻布滿了愁雲。
這不等於戰爭還沒有開打，自己內部就起鬨亂了陣腳了。
昨天去X-Ray房的時候，他就擔心過這個棘手的質量問題，沒有想到越擔心什麼就越發生什麼，這真是中了墨菲定律的魔咒。
姜華也非常納悶，這個蘇天一平時性格挺好的，沖絲的質量問題又不是第一次發生，每一次他都很耐心地處理好了，為什麼這一次冒火了呢？
難道是因為這個項目是辛佟主導的？
關於蘇工和辛佟之間不睦的事情，他早就有所耳聞，之前他們是有競爭關係的，現在辛佟升任項目經理了，他還懷恨在心？
「辛經理，我擔心沖絲跟線弧高度有關，金線太細太長，弧高超過150μm會出問題。」朱濤是做鍵合出身的，對工藝還是很熟的。
「超過150μm會出問題？」辛佟大吃一驚，明月光封測廠鍵合的標準就是這樣的，很多晶片的弧高都超過了200μm，不要說150μm了。
回想起客戶給的POD（Package Outline Drawing封裝外形圖），的確富有挑戰性。
這一款晶片塑封外殼的高度確實比一般產品要低，塑封外殼的高度決定了打線的弧高，這個產品的弧高應該不能超過150μm。
客戶採用的金線是0.8mil的，也比工廠慣常使用的1mil金線要細，設計的時候一定是考慮到了熱應力對可靠性的影響。
另外一個顯著的特點是這一款晶片第一焊點跟第二焊點的距離也稍微遠一點。
塑封的時候，又細又長弧度又高的線弧，肯定無法承受模流的衝擊，產生Wire Sweep，甚至會不可避免地發生金線相互觸碰引發短路。
老實說，這樣一款富有挑戰性的晶片做鍵合工藝開發，辛佟也沒有經驗。
想到這裡，辛佟不禁感慨摩托羅拉的項目果然不一般。
不過如果這個項目沒有任何挑戰性，客戶也就不會找明月光封測廠代工了，畢竟明月光的封測收費並不低。
「辛經理，像這樣的晶片鍵合，只能採用超低線弧工藝！」朱濤微笑著臉說道。
「超低線弧工藝？這不會出現塌線嗎？」辛佟反問道。
根據自己的親身經驗，金線的線弧太低，是很容易出現塌線問題的。
幹事情，不能按下葫蘆浮起瓢。
朱濤神秘地笑了笑：「我問過從前的同事，像這種情況，可以採用反向鍵合或者Folded Forward Loop折迭式正向弧線法打線，不會出現塌線。」
Folded Forward Loop折迭式正向弧線法打線？這名詞太新鮮了！
辛佟一聽，十分驚訝，朱濤提到的工藝他聞所未聞，真沒有想到他懂的東西還挺多的，揚子江封測廠也不差啊，就一把就將朱濤拉到了工程部會議室，把生產主管姜華晾在了一邊。
姜華搖了搖頭，這個辛佟，一聲招呼都不打就走了，也真是的。
他抬起頭來，朝著QA檢驗區走去，他有一點想美女小燕子了，一刻不見，如隔三秋。
「朱工，你剛才說的Folded Forward Loop折迭式正向弧線法打線是什麼工藝啊？你以前做過嗎？」辛佟一落座就急切地問道。
「辛哥，揚子江封測廠沒有這種工藝，我是聽前同事說的，他現在跳槽去了Amkor。」
「原來是Amkor開發的工藝啊！」
「是的，他們正在研究迭層三維封裝，這種封裝對晶片的弧高要求很高，傳統的正向鍵合方式滿足不了需求，我估計摩托羅拉的這款晶片需要採用這種最新的工藝。」
「很好，朱工，你去問問那位前同事，看看這個FFL工藝怎麼實現，我覺得跟沖絲有關的因素中，金線的粗細是客戶指定的，第一焊點和第二焊點之間的距離也是客戶設計好的，唯有弧高我們可以做文章！」辛佟說道。
要是在金線弧高上取得技術上的突破，鍵合工序這個最難啃的骨頭就萬無一失了，拿下摩托羅拉這個項目也就指日可待了。
「你等等，咱們一起給他打一個電話，了解一下這個FFL工藝。」朱濤說完，就掏出了手機。
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(本章完)