第182章 重磅產品問世
就這樣，張靈溪被陸山拐跑了，在稍微遠一點的地方租了個公寓就開始做改良，電腦的運算用的是極越公司的伺服器，反正陸山有權限，可以調動。
陸山事先買了很多物資進去備著，吃喝不是問題。
每天由張靈犀給他帶，如果張靈溪沒空，那就自己吃泡麵和麵包。
這個年代也沒什麼外賣，將就著吧，反正也就這段時間，忍忍就過去了。
兩人首先要做的就是重新復盤實驗過程，在模型上再次精簡流程，提升效率的同時還要提高準確性，讓實驗結果與模型的偏差值更加的小。等於是有了實驗結果，倒過來提升模型的準確性。
這一次陸山引入了更多的數學定理構建計算機的模型。
圖靈先生在這一次重建模型的過程中起了決定性的作用。
作為計算機和邏輯大師，他的能力讓龐加萊側目，這個年輕人實在強到可怕，一個邏輯配合一個邏輯，緩緩相扣的同時，讓數學定理的利用達到了極致。
一個數學定理解決多個問題，實驗模型當中的反應好似馴服的寵物一般，順著數學模型乖乖的聽話。
更為重要的是，圖靈對這一次的拓撲半金屬半導體材料非常了解，他有了很多的構思，這些構思跟陸山的想法高度相符。
要知道，陸山是重生者，而圖靈是通過學習自己想到了這些東西，聰明人哪怕晚生幾十年，也依舊秒殺一般人。
「根據新材料的特徵，我們可以製造性能遠超現在產品的商品，但是我們卻不能這麼做。」圖靈在研究了幾天後給出了這個結論。
「為何？」陸山瞬間來了興趣，自己一直致力於簡化流程，讓材料性能更加強，難道方向錯了嗎？
「目前的技術決定了這件事。根據我對現有計算機相關硬體的觀察，現有的技術根本無法完全發揮出新材料的性能。」
「所以我們得從簡單開始，積累技術之後再通過改善製造設備，從而提升產品性能。工業化生產向來如此，鷹國當年的工業革命之後就是這樣一點點來的。」圖靈給陸山畫了幾個圖，很快就把事情說明白了。
陸山立刻明白了圖靈說的是什麼意思。
這就好比陸山穿越回古代，給了皇帝巴雷特的圖紙，說清楚火藥，子彈，槍枝的原理，但是能造出來嗎？
肯定不行。
技術是需要迭加的，要弄出槍管，就得搞出高性能特種鋼材。
要早出對應的子彈就得將火藥從黑火藥提升為無煙火藥，還得掌握銅子彈的製造技術。
那麼回到古代給皇帝說了那些原理，最後會造出什麼？
只會造出符合當時時代生產力的產品。
如果進入了封建社會，那麼就會搞出鐵槍。
火藥自然是差的，搞點定裝火藥，放入鐵丸還行，現代子彈想都不要想，底火就搞不定，子彈的底部也壓不實，分分鐘就炸。
看到陸山聽進去，圖靈筆挺著身子，繼續畫圖解說。
「我們的材料確實可以造出高性能晶片，但是夏國目前似乎沒有配合上該材料的光刻機，刻蝕機，光刻膠等產業。將大量集成電路的微小集合組合在一起，還要形成迴路和邏輯，這是人類所能製作的最為複雜的產物，沒那麼容易做出來。」
「所以我的提議是，一步一步出發，先把材料利用好，做出簡化版的材料。」
「這樣的話，我們之前的模型就要全部更新了，而且那些東西就會閒置下來了。」
圖靈搖搖頭：「不是這樣的。我們可以把簡化版本的材料應用在如今的生產中，提升性能，降低成本，掙到更多的資金。完整版的材料就留著做一些精品，用於內部的研發。」
陸山恍然大悟，自己確實想差了，經過圖靈的點播，瞬間豁然開朗。
接著，圖靈說了最後一件事：「這個材料並不是終點，我們還要想辦法替換材料。鉑金雖然很好，但是屬太貴重，先天就無法擴大化生產，成本降不下來，所以必須要找到廉價的新材料代替它！」
「嗯！明白了！」陸山也是果斷，將原有所有的模型完善到差不多了，立馬停止，扭頭就尋找新材料，想了一大圈，決定選用銅來替換鉑金屬。
因為鉑的特徵是熔點高，強度大，電熱性穩定，抗電火花是蝕耗性高，抗腐蝕性優良，高溫抗氧活性強。
銅的特徵很多都相符，至於不相符的就用特殊的工藝來弄。
就這樣，銅錫鐵合金薄膜就此誕生，性能弱了很多，但是成本也降了很多。
本身鉑在裡面也不是占主導，銅替換了之後，反倒是讓事情簡單了起來。
僅僅幾天的時間，就把數學模型和實驗模型給完善了。
張靈溪回去實驗室進行驗證，陸山則是繼續簡化流程。
材化團隊現在沒什麼事情做，已經是畢業的季節，又剛忙完了分項論文，人還沒回魂呢，根本就沒人注意到張靈溪在弄什麼。
「成了！很順利，我還以為會有很多問題呢！」張靈溪把實驗結果拿到陸山的住處，興奮不已。
「這是自然，本身我們的構想就很完善，如今還犧牲了性能，要求降低了，實驗就更容易做了。」陸山開始盤算後面的事情。
現在的RAM內存條。大多數內存條使用的是3V或5V的直流電壓，確保每個電路都能得到充分的能量。
半導體RAM是易失性RAM，但只要電源不斷電，所存信息是不丟失的。
可如果突然斷電，啥都沒了，所以後面的產品搞出了DDR3和DDR4，這兩種不同的接口供電方式，各有千秋。
DDR3依靠主板供電，而DDR4則更加獨立。
這也讓DDR4內存條在供電穩定性上更勝一籌，支持更快的數據傳輸速度。
不過除了RAM，還有ROM的存儲方式，斷電後可以保存數據，也就是所謂的存儲器（硬碟）但是因為工藝的原因，它的讀寫速度會比RAM慢很多。
現在陸山要做的就是通過材料改變RAM，使其有ROM的穩定性，也有自身的便捷性，以及超快的讀寫性能。
有了想法，後面的事情就有了方向。
圖靈甚至專磕材料內部的電子特性，為的就是使其更符合材料在儲存時候的表現，讓其發揮最大的效能。
Rom生產的還是電子存儲原理，類似固態盤，不是機械盤，所以這個方向很有針對性。
如今圖靈沒日沒夜的搞模型，在材料性能相對固定的前提下提升產品的性能。
每次陸山精力疲憊要退出的時候，圖靈都意猶未盡，但這也沒辦法，人總歸是要休息的。
而龐加萊還是想辦法儘可能提升材料的性能，兩個人誰都想做出更多的成就，好讓陸山有足夠的積分留下自己。
一個月的時間很快過去了二十天，圖靈已經在龐加萊和陸山的協助下完善了銅錫鐵合金薄膜的生產模型，剩下的就是進入實際環節了。
對於實際生產，陸山非常的期待。
光是從模型就能看得出該產品的強大。
首先是內存條體積縮小了起碼一半，也就意味著相同大小的內存條，能夠存更多的東西，所以能按照現有的生產規格進行配套。
第二個優點是重量超級輕，這對於內存條來說同樣重要，沒人想買一塊沉甸甸的玩意，這歸因於材料的搭配合理。
第三個優點是能耗超級小，09年那一陣，電腦主機一開就是100w的功率，其中內存這一塊能搞個10w。
現在能縮減到1W左右。能耗小了，就意味著東西更加耐用，高功率一直燒內存，別指望它的壽命夠長，起碼長不過低能耗。
第四就是單位體積容量大，實驗室內，指甲蓋那麼大就能搞出10T的內存！
第五就是讀寫速度超級快，在默認頻率下，新材料的內存的讀取速度可以達到70000MB/s，寫入速度為65000MB/s。
當然現在計算機受制於晶片以及主板，其實際極速讀寫速度也達不到這個水平。
所以該材料所生產的內存，不用看它的讀寫速度了，直接能夠發揮晶片和主板的最大性能。
這放在上一世，即便過來十年也是嘎嘎亂殺。
不過陸山不打算一次性給那麼多，給8G就夠良心了。
主流也就2G左右，還有很多人還是1G而已，所以憑啥給那麼多？擠牙膏才有升級的空間。
至於定價的話，肯定要貴一些。
對於這一點，陸山沒有心理負擔，即便成本更低的前提下。
模型以及定型的，剩下的就是生產了。
學校的實驗室，陸山暫時不會去。
倒不是說害怕材料化學的那幫人，而是想晾一下江州大學，為自己今後能夠獲取更大的利益做準備。
陸山又花時間在設計出了生產產品的一些機械設備。
由於是全新的材料，全新的產品。
搞出生產設備都比較麻煩。
陸山還是感慨自己手裡面的人太少了。
就在這個時候，夏光明也急匆匆的從燕京來到了江州大學。
(本章完)