第16章 叛徒or神仙

  第16章 叛徒or神仙

  雖然眼前這個主管看起來有點肥胖,甚至有點油膩大叔的既視感,但是他看得起自己,語言春風化雨,給自己指點迷津,林玳玉覺得很親近。

  衡量一個男人的魅力不在於身高長相,而在於這個男人能給你帶來什麼,一個光彩照人的男人一定可以帶來足夠的安全感和樂趣。

  你辛佟算什麼?充其量也就是一個技術員,有什麼了不起呢?

  那一天下班,辛佟本來想跟她打一聲招呼,請她一起去大越時代Happy,可是姑娘表情冷漠,頭也沒有回一下就走了。

  少年搖了搖頭,感情來得太快,走得也急!

  前一世,他為了學業為了事業,搏殺在一個又一個戰場,沒有喘息的時間,根本就沒有時間去經營一份感情。

  這一生,他想好好愛一場,沒有想到結局是這麼不堪。

  約好的飯局不能爽約,辛佟徑直朝著工程部辦公室走去,工廠的設備都有技術員維護,羅高工和他的四大天王此時正等著少年的到來。

  羅高工的四大天王,在明月光威名遠震,大神一般存在。

  FOL前道的工程部是羅高工的領地,他的上司是工程總監,一個四十來歲的美國人,叫Peter,畢業於麻省理工學院,也是半導體行業的大牛。

  Peter一半的時間呆在美國矽谷,那邊有一個工程技術中心,專門研究世界上最先進的工藝。

  公司的創始人李讀博士和他的銷售團隊也base在那裡,矽谷才是明月光封測廠的總部。

  羅高工和他下面的四大天王都去矽谷修煉過至少半年,一個個都是技藝高深之人。

  增長天王謝劍風,畢業於華工,負責Wafer Saw工序。

  Wafer Saw工序其實是一個統稱,它包括了前面的減薄工序,貼膜工序。

  減薄工序英文叫Back grinding,就是一道採用粗磨和精磨的方式,將晶圓的厚度磨至需要的厚度,晶圓製造廠採用標準的Wafer,出貨是不會考慮晶圓厚度的。

  貼膜工序英文叫Tape Mount,這是一道貼保護膜的工序,因為晶圓加工過程中,其背面需要藍膜防護,防止跟設備的金屬面直接接觸損壞晶圓。

  劃片就是這個大工序的核心,前面的一切都是鋪墊,這個工序的目的就是將一整片晶圓切割成一粒一粒的Die,一個Die經過封裝之後就是一顆獨立的晶片。

  持國天王單調,畢業於東大,負責Die Attach工序,中文名字是貼片工序,貼片工序就是在框架上塗上銀膠或者絕緣膠,然後採用機械手將上一個工序切割好的Die放置在框架上,通過烘烤固化,Die就固定在了框架上。

  其中銀膠的控制是重點,這種膠需要儲存在冷櫃,使用的時候需要回溫,有效期管控十分重要。

  鍵合工序是明月光的核心工序,由兩大天王負責。

  多聞天王於豪,畢業於工大,負責Wedge Bond,這種打線工藝通常採用的是鋁線和銅線。

  廣目天王孫小龍,畢業於成電,負責Ball Bond,這種打線工藝採用是的金線。

  六人集合到了一起,羅高工手一揮:「咱們出發吧!」

  今天做東,辛佟腿長,走在了最前面。

  一路上,少年擔心起了自己的腰包,囊中羞澀,今天去吃飯的人還不少,花銷估計要好幾百。

  從哪裡弄到這麼多錢呢?

  總不能讓羅高工買單吧!

  還好是去大越時代,要是去其他酒家吃飯就尷尬了,今天,無論如何要姜華把錢先墊著,等下個月發工資再還給他。

  趕到大越時代的時候,少年發現韓主管已經坐在了包廂里,他已經提前把菜點好了。

  姜華今天很開心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了廚師做菜,也坐在了酒桌上。

  「辛佟是我的發少,大家看得起他,幫他的忙,也就是幫我姜華的忙,今天這頓飯我請客,大家敞開肚子儘管吃儘管喝!」姜華端著酒杯,甩了甩一頭烏黑濃密的頭髮說道。

  「姜老闆,今天終於宰到你了,讓你破費了!」韓主管說完,就將杯中的酒盡數收入肚囊。

  幾杯酒下肚,不一會兒,酒桌的氣氛就活躍起來了。

  「同志們,Peter老大正在美國工程技術中心研究一種新的封裝方式,這種技術一旦突破,晶片的面積將大大減少!」羅高工酒喝高了,技術男的本色就展露出來了。

  「老大,啥黑科技呢?」孫小龍好奇地問道。

  「Chip Scale Package!」

  「這個技術很牛啊,CSP封裝後晶片面積與封裝面積之比據說已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA的三分之一,這意味著什麼?這意味著與我們生產線BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。」成電的老師也有人在研究這一塊,孫小龍對這個技術早就有所耳聞。

  「老大,我聽說這項前沿技術國外已經比較成熟了,1996年8月,日本Sharp公司就開始了批量生產CSP產品;在1996年9月,日本索尼公司開始用日本TI和NEC公司提供的CSP產品組裝攝像機,我們應該努力突破,迎頭趕上!趕日超美!」於豪是一個熱血青年,激動地說道。

  「我想,CSP肯定不是封裝的天花板,未來肯定會出現晶圓級的封裝,封裝的就是矽片!它將更薄,具有最高水平的I/O接口。」羅高工對於前瞻性的技術有著自己獨特的見解。

  「來!大家一起努力,提前為明月光開發出新一代的封裝乾杯!」韓主管酒杯高高舉起來了。

  「來!乾杯!」熱血青年們喝起酒來一點兒也不含糊。

  「兄弟們,自從1964年仙童半導體公司Bryant Buck Rogers發明了跟小蜘蛛一樣形狀的DIP封裝之後,咱們半導體封裝行業已經日新月異了,這速度變化太快了!」謝劍風酒杯一放,心中就感慨萬千。

  「謝工,你提到仙童,我就想起了仙童八仙!想起了半導體行業著名的摩爾定律!」單調像是被一陣野火點亮了一樣,眼睛裡閃爍著智慧的光芒。

  八仙?不是呂洞賓,何仙姑嗎?辛佟聽得一頭霧水。

  「什麼八仙?他們不過是八個出了名的叛徒,Traitorous Eight!他們背叛了電晶體之父威廉·肖克利!你太看得起他們了!」謝劍風嘴裡帶著一絲嘲諷的口吻。

  漲知識了,原來外國也有八仙啊!

  聽謝工滿嘴洋文,辛佟明白他們說的八仙並非古典神話中要過海的八位神仙。

  「謝工,你別急著污衊半導體行業這些如星光泰斗的前輩,如果當年他們不背叛的話,跟著肖克利幹下去說不定就是死路一條!今日繁榮的半導體景象不知道還要等多少年!」有人污衊自己的崇拜的偶像,單調不依不饒肯定不會答應。

  「我贊同單工的觀點,後來包括羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾等在內的八仙,他們在一美元的紙幣上共同簽了名,宣告退出肖克利的公司,並於1957年成立了仙童半導體。」

  孫小龍說到這裡,頓了頓轉過頭問辛佟:「你知道仙童嗎?」

  少年搖了搖頭,上一輩子都沒有聽人提起過,不要說這一輩子了。

  「AMD,英特爾你應該聽說過吧?」

  「這個當然!」少年點了點頭。

  辛佟印象深刻,上一輩子正是由於英特爾的晶片短缺才導致了他生意的失敗,他恨不得抱著一顆炸彈跟英特爾同歸於盡。

  死了怎麼了?死了也不能忘記!

  「這兩家公司的創始人就來自仙童,幾乎矽谷中的所有半導體公司都源於仙童,1968年,「八叛徒」中的羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾成立了英特爾,傑里·桑德斯則在1969年成立了AMD。」孫小龍對於半導體行業發生的歷史故事如數家珍。

  很多專業術語和歷史典故,看起來有點雲裡霧裡,不寫不行啊!

  (本章完)