第181章 177全新內存技術和晶片疊加
「我剛剛送她們去機場回來，待會我的連結發給你吧。」小王同志說完便掛斷電話。
【狂莽人生：走了也不告訴我？】
等了三分鐘對方並沒有回任何的信息。
「滴滴滴~」
正當曹莽準備回休息室換衣服的時候卻收到另外一個人的信息。
對方讓他在工業園等著。
今晚對方想試試靠在落地玻璃窗上做那種事的感覺。
看到這條信息曹莽無奈搖搖頭。
看來對方人菜癮大啊。
曹莽換衣服前給李宇靖發了條信息讓他去找代工廠的麻煩。
既然大家都已經簽合約了。
泄露信息該賠償的還是要賠償的。
華夏安卓聯盟聊天群。
雷布斯：「關於網上曝光的深藍新機型大家有什麼看法？」
沈韋：「從設計上來看確實很像深藍的設計，但是覺得事情沒有那麼簡單。」
陳勇明：「這事還是等深藍發話吧，我也覺得這件事沒那麼簡單。」
兩人都覺得曹莽應該是藏了一手後手在什麼地方。
如果深藍的新機就這樣的話。
曹莽根本沒必要對外說領先二十年以上。
曹莽這邊從休息室回到前廳辦公室後發了一條微博。
「關於網上轉發的那個手機確實是深藍科技即將發布的手機。
對於新機發布前會被盜的事情我這邊早就預料到了。
畢竟有錢能使鬼推磨。
所以我就小小地留了一手，把關鍵性的東西給隱藏了。
至於新款的深藍手機會是怎麼樣的。
等到發布會那天大家就知道了。
我相信深藍1號的新產品一定會讓大家滿意的。」
曹莽發完微博後查看一下系統面板。
【宿主：曹莽】
【聲望值：六點七億（以億作為整數四捨五入）】
這次的深藍手機泄露對於曹莽來說是個好事情，因為這一次泄露讓他獲得不少的聲望。
這件事可不但引起國內的網友關注，還引起國外無數關心深藍的網友們關注。
這讓曹莽又獲得將近三個億的聲望。
曹莽在系統商城上購買了兩種三種產品。
第一種產品就是HMBSR內存技術，HMBSR是HBM內存技術的進化版。
HBM(High Bandwidth Memory)作為一種GPU顯存存在時，現在似乎已經不算罕見了。
很多人可能都知道HBM成本高昂，所以即便不罕見，也只能在高端產品上見到它。
HBM的特點之一，也是以相比DDR/GDDR更小的尺寸、更高的效率(部分)實現更高的傳輸帶寬。
從傳輸位寬的角度來看，每層DRAM die是2個128bit通道，4層DRAM die高度的HBM內存總共就是1024bit位寬。
很多GPU、CPU周圍都有4片這樣的HBM內存，則總共位寬就是4096bit。
由此可見HBM在帶寬上具有著超高的吞吐量。
這樣內存要是用在手機上一定會給客戶帶來更好的效率。
只是為什麼沒有人把它用在手機上？
那是不是因為貴，所以才沒有下放到消費級市場呢?
就算HBM內存再貴也不可能貴到哪裡去，幾百塊的成本消費者都是承受得起的。
消費者：我們是缺那幾百塊的人嗎？
實際上並不是的。
這其中有三個問題在裡面。
第一個就是成本問題，雖然這個是小問題，但是廠家們不得不重視這個問題。
第二個問題技術手機cpu根本用不到這麼高帶寬的內存。
第三個問題就是HBM內存的延遲實在是太高了。
就因為這三個因素廠家們不得不放棄HBM內存。
曹莽所購買的HMBSR內存採用全新的設計，解決了HBM內存當前所有的問題。
更低廉的製造成本，更低的讀取寫入延遲。
曹莽購買的第二件產品就是kos存儲內存技術。
目前市面上採用的都是emmc和usf這兩種內存。
eMMC目前是最當紅的便攜移動產品解決方案，目的在於簡化終端產品存儲器的設計。
由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝或海力士、鎂光等，但設計廠商在導入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去並沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
這樣內存唯一的優勢就是便宜，它的缺點就是讀寫效率比較低。
這種內存目前為止最高讀取效率為400mb/s，寫入效率是70mb/s。（特指2015年。）
usf內存是2011年電子設備工程聯合委員會，發布了第一代通用快閃記憶體存儲標準，即UFS 2.0的前身。
不過第一代的UFS並不受歡迎，也沒有對eMMC標準產生明顯的影響。
到了2013年，JEDEC在當年9月發布了UFS 2.0的新一代快閃記憶體存儲標準。
UFS 2.0快閃記憶體讀寫速度理論上可以達到1400MB/s，不僅比eMMC有更巨大的優勢，而且它甚至能夠讓電腦上使用的SSD也相形見絀。
於是後來逐漸在高端設備市場上取代eMMC，成為行動裝置的主流標配。
而實際上，UFS 2.0共有兩個版本，其中一個是HS-G2，也就是目前的UFS 2.0。
然而，另個一個版本則為HS-G3，可以稱為UFS 2.1，其數據讀取速度將飆至1.5G/s，也就是UFS 2.0的兩倍。
kos存儲內存最好的讀寫效率可以達到30G/s，而且它還擁有更高的壽命和容量。
（效率視設計而定，曹莽購買的是第一代kos內存技術，第一代技術讀寫效率5.0g/s）
曹莽購買的最後一項技術就是晶片疊加技術。
這一項技術其實並不是什麼先進的技術。
並不是只有華威一家研究過這一項技術，早在五六年前英特爾和amd就擁有這項技術了。
只是這兩家通過疊加生產出來的cpu由於功耗過高不得不放棄這一種技術。
曹莽所購買的晶片疊加技術能夠解決功耗過高的問題嗎？
可能說能也可以說不能。
因為能量恆守是不可改變的事情，兩顆晶片疊加它的功耗註定會增加。
曹莽所購買的技術只是降低了一部分晶片疊加後的功耗而已。
這技術降低了大概48%左右的功耗。
有了這項技術14納米擊敗7納米不是什麼大問題。
唯一的缺點就是功耗。
對於這個問題曹莽的解決方法就是堆電池。
大幅度增加電池的容量。
對比研發光刻機增加電池容量簡單許多。
這也是解決晶片封禁最簡單最快速的處理方法。
而且也是成本最低的解決方法。
(本章完)