第111章 雙芯聯動技術
在爭議當中，星雲科技再一次加大了研發投入，補充了科研人員後，長庚4的進度再次加快了不少。
星雲研發部的長庚項目組在星體架構還不完善的情況下，愣是通過不停增加核心把長庚4穩住了。
十核設計讓劉大郎忍不住想起聯發科史上著名的翻車事件：一核有難、九核圍觀，鬧了個大笑話。
長庚4也是十核，不僅是十3核，還是20納米製程工藝，從理論上看要比聯發科晶片更容易翻車。
聯發科Helio X20用的也是20納米製程工藝，且三叢十核的架構，將任務按照輕重等級進行了劃分。
星體架構同樣是按照任務輕重等級進行劃分的，而且還是三維立體結構，劉大郎還真沒什麼信心。
理論上來說，三從十核架構是好架構，星體架構也是好架構，按照任務輕重等級劃分也沒有問題。
可理論終究是理論，不實踐一下，根本不知道晶片是不是好晶片，連晶片製造廠商都說不準。
劉大郎也算是體驗了把晶片研發的辛苦，在長庚4的流片過程中，每一項測試的等待都異常難熬。
在功耗測試環節，長庚4的晶片功耗直接爆表，不得已，長庚項目組只好又推倒之前的設計重新來。
說來也奇怪，歷史上翻車的晶片，大部分都折在了20納米製程上，難不成20納米製程真有問題？
長庚項目組偏偏不信邪，又把長庚4的核心加到了十二個，讓所有人意外的是，十二核居然成功了！
劉大郎：？？？
長庚項目組：？？？
這是什麼情況？劉大郎忽然有點明白了，為什麼之前長庚項目組跟他說沒吃透星體架構不敢研發。
NIL技術也忒奇怪了，事實上他們並不知道，NIL技術並不適合用於研發，適合直接把圖紙用來複製。
從NIL的名字：納米壓印技術就知道，這是種實現了高端晶片生產之後的量產手段，會更節約成本。
所以最好的用法是，把台積電、三星、英特爾等廠商現有的圖紙，拿過來直接進行改進後量產。
可現實條件根本不允許，三星、英特爾等廠商，憑什麼把他們的高端晶片圖紙提供給星雲科技？
就算能節省成本又怎麼樣？人家能自己生產，為什麼要交給星雲科技代工？就為了節約成本嗎？
說不定還真可以！
財帛動人心，如果星雲科技代工能讓他們節約一筆可觀的成本，他們說不定真的會放棄現有模式。
但是，星雲科技和三星、英特爾廠商中間間隔的可不僅僅是成本問題，還有一些不可忽視的因素。
所以星雲科技和這些國際廠商註定是競爭對手關係，想要合作，除非地球聯盟成立，不然不可能。
長庚項目組也是一群狠人，愣是帶領著一群NPC，用NIL技術把長庚4給設計了出來，還流片成功了！
雖然這個晶片有點離譜，比聯發科Helio X20還多兩個核心，十二核處理器會不會也是一核有難…
劉大郎希望不是，星雲科技的優勢就在這裡，有自己的技術，在晶片研發設計上，可以多次實驗。
至於為什麼同樣擁有晶片生產線的三星處理器會那麼拉跨，那就不得而知了，可能是內卷太嚴重。
台積電宣布突破了10納米製程工藝，三星一看，這還了得？連夜把自己的技術也突破成了10納米。
實際上誰都知道，三星的代工工藝在後來過於急功近利，出現了漏電等缺陷，難以和台積電抗衡。
在生產相同的製程工藝晶片時，三星代工的晶片在電晶體密度、功耗上都完全比不過台積電。
有不少人質疑三星的代工工藝是不是虛報了，還真虛報了，不光三星虛報了，台積電也虛報了。
具體從什麼時候開始的，劉大郎記不清了，他只知道，不管是三星還是台積電，納米只是個虛數。
而星雲科技的NIL技術，是實打實的，標註的多少納米，就是多少納米，難怪長庚4能有十二個核心。
這要是按照三星、台積電的標準來製造晶片，十個核心肯定湊夠了，十二個核心晶片根本放不下。
如果是放在平板、掌機上，那就當沒說，手機晶片在大小上還是有要求的，不然晶片發熱太嚴重。
高通驍龍每隔一兩代，就出幾條火龍，安卓廠商不管喜不喜歡，他們沒得選，只能硬著頭皮宣傳。
運氣好了碰上一代神U，運氣不好就跟小米note非常自信的驍龍810一樣，功耗發熱根本壓不住。
不光是驍龍810，每一代驍龍的功耗都有點問題，只不過有的問題大，有的問題小所以被掩蓋了。
如果把驍龍810換成驍龍835，哪有什麼人吹這是一代神U？他們只會認為這就是正常晶片的樣子。
所以說，神U都是對比出來的，包括所謂一代打三代的麒麟9000，真的就體驗感那麼好嗎？
不一定吧？只不過相比於驍龍888，麒麟9000有它獨特的優勢，而這個優勢恰恰擊中了用戶痛點。
這就已經足夠了！
各大手機廠商天天吹的驍龍870，吹它不怎麼發熱，實際上買一台用一用，看看到底發不發燒？
也難怪後來的消費者越來越唯晶片論，反駁唯晶片論時需要一個前提，那就是晶片本身沒有問題。
只有晶片沒問題時，消費者才會更在乎外觀設計、質感、影像、屏幕、電池、快充等方面的東西。
如果晶片本身就存在問題，不管是功耗也好、性能也好，這些都不能讓消費者滿意，晶片就相當於大腦，大腦不行還指望別的行？
根本不可能啊！
在長庚4流片成功之後，測試組立馬對長庚4的實測數據進行了匯總，最引人注目的就是功耗降低。
十二核的長庚4要比十核的長庚4功耗降低了146%，這種結果，別說劉大郎解釋不了，誰來都不行。
或許長庚4找到了一條進軍高端晶片的道路，就是往星體架構中增加更多的核心來維持晶片穩定性。
但原理到底是什麼，他們還沒找出來，當然，晶片穩定性是第一位，後續可以再慢慢進行研究嘛～
長庚項目組的研發人員還真沒吹牛，在長庚4的工程機測試數據出來後，還真比驍龍805要強一些。
從工程機測試數據來看，長庚4甚至達到了驍龍808的程度，在一些測試中僅僅比驍龍810低一點。
但是，工程機的測試數據會更好一些，在手機量產後，因為設計、零部件增加等因素，反而在各方面表現上會不如測試的工程機。
這些都是正常情況，所以整體算下來，長庚4在量產機上的水平會不如驍龍808，但要比驍龍805強。
當然，這種對比方式的前提是星雲科技沒有雙芯聯動技術，事實上，在長庚4流片成功的第一時間，劉大郎就兌換了雙芯聯動技術。
花掉的積分很多，但在劉大郎看來，雙芯聯動技術值這個價，因為這種技術還可以在未來使用。
如果星雲科技有能跟蘋果M系列晶片叫板甚至碾壓的晶片，再用雙芯聯動技術，豈不是一鍵升天？
到時候M1 Ultral算什麼？蘋果的M系列晶片再強，可遊戲性能怎麼樣？而星雲科技的就不一定了～
要知道遊戲本的市場非常廣闊，尤其是在未來某一時間段出現的顯卡荒，只有加價才能買到。
不管是台式機也好，還是筆記本也好，無數消費者硬著頭皮頂著加價也要入手一台高性能遊戲本。
到底是為了什麼？
劉大郎不知道，他也不想知道，他只知道一件事情，電腦的更新換代可比手機要快得多了。
或許現在還需要加價購買的顯卡，在未來不到兩年內就成了甩賣都無人問津的垃圾，就這麼殘酷。
所以在購買筆記本電腦，尤其是遊戲本時，劉大郎向來都認為，還是要搞清楚自己的需求後再買。
因為只有學生對遊戲本的需求最大，每年都有學生在跟自己的家長說，一定要一萬多的頂配版本。
事實上可以問問自己，真的需要那麼貴的電腦嗎？電子產品更新換代那麼快，出新款了又怎麼辦？
說這麼多，還是因為劉大郎從長庚4的基礎上，看到了星雲科技從手機行業進軍PC端領域的希望。
在長庚4量產，星體架構研發成功後，星雲研發部第一個要做的，就是通過星體架構進軍電腦CPU。
這種看似不可能的事，實際上卻非常有可能完成，因為NIL技術本身就是模板式的技術，只需要按照圖紙或架構把晶片製造出來就行。
至於到底是怎麼製造的，消費者根本不關心，他們關心的只有自己買的產品能不能達到預期標準。
既然長庚4研發出來了，劉大郎肯定不會多用英偉達Tegra X1定製版或者三星Exynos 7420，而是會選擇使用有雙芯聯動技術的長庚4。
單個晶片有超過驍龍805的性能，且兩個晶片在雙芯聯動技術的加持下，完全可以達到1+1＞2。
在整體性能上，長庚4×2甚至可以和驍龍820進行對標，並且功耗還更穩定，性能還更加強大！
到時候面對媒體時，可以宣稱長庚4×2達到了10納米的標準，兩個20納米＝10納米，完全沒問題！
事實上這種等式是不成立的，因為雙芯聯動技術並不是簡單的晶片疊加，涉及到的原理非常複雜。
它還有一個非常重要的前提，那就是使用雙芯聯動技術的兩顆晶片，必須功耗低且整體足夠穩定。
否則就算把再多的晶片疊加起來也毫無意義，疊加十個八個，手機還沒開始用已經頂不住發熱了。
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