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試生產前一天,葉子書專門去了晶片生產工廠看了下,主要是看看他們搭建的晶片生產線,是否和資料當中的有出入。
針對晶片生產線各個環節,他都非常仔細地察看,稍有出入,他就和生產線總工程師溝通交流,討論這麼做是否合理。
有時候他還需要在虛擬實驗室裡面,進行演示,看看是否有問題,在來視察晶片生產線之前,他就已經在虛擬實驗室構建了一整套晶片生產實驗平台。
所以只需要對修改的部分做改動,就可以隨時查看實驗結果是否理想,如果比他自己之前給的技術資料還要好,他當然是沒有任何意見。
如果可能存在隱患,或者是作用不大的改動,他就直接指出來,看看能不能快速整改,這些都是小的部分。
大的部分還是遵從他給的技術資料來做的,畢竟之前沒有任何經驗,不可能在他的技術方案上進行大改,研發中心還沒有這個實力。
這一整天時間,都泡在晶片生產工廠裡面,當最後一項檢查完畢,時間已經到了晚上8點鐘,葉子書才脫掉自己的防塵服,走出晶片製造工廠。
經過一天的檢查,總體上沒有太大的問題,就算是有小改的地方,對整體生產沒有太大的影響,甚至有一些小改的地方,還能稍微提高生產效率。
出來之後,跟在旁邊的武超強和任正非,都看著他,意思很明白,就是想要問他,晶片生產線是否有問題。
大家都是頭一遭進行晶片生產線的構建,雖然邏輯上沒有任何問題,但是難免會心裡忐忑,目前最懂行的就在眼前。
「整條生產線不但遵從設計資料提供的方案,而且對個別小地方,還進行了不錯的修改,各項數據完全達標。」葉子書說道。
聽到葉子書這麼說,兩人忐忑的心終於放下了,臉上也露出了笑容,只要生產線沒有任何問題,後面的事情就好辦多了。
明天試生產的話,只要晶片設計上沒有問題,流片應該不會出現大問題,當然如果出現操作失誤,那就另當別論。
針對操作方面,失誤的可能性比較低,整條生產線的自動化程度非常高,目的就是降低操作可能帶來的失誤。
葉子書當初設計生產線的時候,已經考慮到了晶片生產線人員可能不熟悉,或者是不足的情況,儘量使用高度自動化的設計方案。
所以現在這套晶片生產線,基本上是不需要人為干預生產,全部流程都有後台控制系統來進行,之所以安排線上人員,主要是避免出現意外情況。
畢竟任何自動化或者控制系統,也有可能發生問題,就算是葉子書也不能保證100%不出問題,那不符合客觀規律。
只要這條晶片生產線完全合格,後面建設新的晶片生產線就可以照葫蘆畫瓢,速度比建設第一座晶片工廠要快不少。
作為生產-測試-封裝一體化晶片工廠,就算是一條生產線,占地面積依然很龐大,每天可以完成6000片晶圓的生產任務,
這個效率基本上都達到了前世ASML的DUV光刻機的最高效率,如果是用來生產手機晶片,每天就可以生產出400多萬個。
葉子書提供的晶片架構和設計,比目前晶片架構領先太多,所以在設計的時候,可以有更多的選擇餘地。
於是他將低端電腦CPU晶片做得比英特爾的晶片要小很多,這樣每張晶圓切出來的晶片數量就會多很多,能夠有效降低晶片的成本。
就算是高端晶片,晶片面積也比英特爾的要小,這些舉措都是在保證晶片性能優勢的情況下,能有效減少成本,提高晶片的利潤率。
第二天一大早,葉子書、武超強和任正非,以及一幫高級研發人員,都來到了晶片生產工廠,今天是試生產的日子,同時也是青龍科技公司晶片流片的日子。
由於這次是試生產,玄武科技公司沒有向青龍科技公司要流片費用,如果失敗了,成本只能自己承擔。
一幫人穿著防塵服進入工廠裡面,葉子書直接去了總控制台那邊,將青龍科技公司設計出來的各種通信晶片設計方案導入到系統裡面。
然後安排晶片生產計劃,安排好之後,總控制台就可以根據計劃,自動切換晶片的製造任務,讓晶片生產可以無縫銜接。
做完這些之後,葉子書來到生產車間,和任正非他們匯合,並且告訴武超強,晶片試生產會在上午9點正式開始。
目前各個崗位的員工正緊張待命,雖然他們能做的事情並不算很多,但是一股緊張氣氛,依然瀰漫在工廠裡面。
這是我國第一座先進的晶片製造工廠,是我國晶片發展的重要里程碑,只要稍微有些常識的人,都知道這次試生產意義有多重大。
倒是葉子書沒有太緊張,因為他在虛擬圖書館裡面模擬了很多次,結果都很理想,不僅沒有失敗,良品率竟然高達98%以上,接近99%。
這樣的良品率就足夠吊打很多晶片製造生產線,良品率的提高,除了設備先進之外,減少外物的干擾也是重中之重。
時間悄然來到上午九點,生產線上的各種設備從待機狀態陸續進入工作狀態。
等到所有機器都處於工作狀態的時候,工人將晶圓投入到濕洗設備裡面,開始自動用各種試劑保證晶圓表面沒有任何雜質。
這個環節過後,晶圓自動被送入到光刻環節,晶圓在這個過程中,不以任何設備發生接觸,晶圓處於磁懸浮托盤當中。
然後在懸浮狀態進行光刻,一張晶圓的光刻速度只需要12秒,速度是非常快的,光刻完之後,就自動被送入到離子注入設備當中。
後面經過干蝕刻、濕蝕刻、等離子沖洗、熱處理(包括快速退火、退火、熱氧化)、化學氣相沉澱、物理氣相沉澱、分子束外延、電鍍處理、化學/機械錶面處理。
到這一步算是接觸了晶圓測試之前的所有環節,晶圓測試之後,就進入晶圓打磨環節,之後就可以出廠了。
雖然環節說起來簡單,但是一片晶圓要完成所有的環節,絕不是一天時間能夠完成的,一般需要30天左右。
葉子書設計的晶片生產線,由於工藝流程做過優化,各種設備也是高度自動化,依然需要20天時間。
所以流片的時候,葉子書安排每種通信晶片只製造10片晶圓,然後自動切換到下一種晶片的製造。
這樣等到20天之後,就可以知道各種晶片的流片結果,流片通過就意味著晶片設計沒有任何問題,可以進入正式生產階段。
同時也可以得出晶片生產線的良品率是多少,不過他已經在虛擬實驗室做過測試,對此不是很擔心。
在晶片生產工廠又待了一天時間,出來之後,葉子書對武超強說道:「目前來看,運行非常良好,你們繼續盯著,我就不再繼續將時間耗在這裡了。」
葉子書時間比較寶貴,不可能花費20天時間,一直耗在這邊等結果,完全沒有必要,所以準備明天就直接飛回首都。
一旁的任正非也跟著說道:「明天我也跟著你回去吧,這裡就麻煩武總以及各位工程師了。」
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