第300章 晶片試生產和流片（3/4）

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  試生產前一天，葉子書專門去了晶片生產工廠看了下，主要是看看他們搭建的晶片生產線，是否和資料當中的有出入。

  針對晶片生產線各個環節，他都非常仔細地察看，稍有出入，他就和生產線總工程師溝通交流，討論這麼做是否合理。

  有時候他還需要在虛擬實驗室裡面，進行演示，看看是否有問題，在來視察晶片生產線之前，他就已經在虛擬實驗室構建了一整套晶片生產實驗平台。

  所以只需要對修改的部分做改動，就可以隨時查看實驗結果是否理想，如果比他自己之前給的技術資料還要好，他當然是沒有任何意見。

  如果可能存在隱患，或者是作用不大的改動，他就直接指出來，看看能不能快速整改，這些都是小的部分。

  大的部分還是遵從他給的技術資料來做的，畢竟之前沒有任何經驗，不可能在他的技術方案上進行大改，研發中心還沒有這個實力。

  這一整天時間，都泡在晶片生產工廠裡面，當最後一項檢查完畢，時間已經到了晚上8點鐘，葉子書才脫掉自己的防塵服，走出晶片製造工廠。

  經過一天的檢查，總體上沒有太大的問題，就算是有小改的地方，對整體生產沒有太大的影響，甚至有一些小改的地方，還能稍微提高生產效率。

  出來之後，跟在旁邊的武超強和任正非，都看著他，意思很明白，就是想要問他，晶片生產線是否有問題。

  大家都是頭一遭進行晶片生產線的構建，雖然邏輯上沒有任何問題，但是難免會心裡忐忑，目前最懂行的就在眼前。

  「整條生產線不但遵從設計資料提供的方案，而且對個別小地方，還進行了不錯的修改，各項數據完全達標。」葉子書說道。

  聽到葉子書這麼說，兩人忐忑的心終於放下了，臉上也露出了笑容，只要生產線沒有任何問題，後面的事情就好辦多了。

  明天試生產的話，只要晶片設計上沒有問題，流片應該不會出現大問題，當然如果出現操作失誤，那就另當別論。

  針對操作方面，失誤的可能性比較低，整條生產線的自動化程度非常高，目的就是降低操作可能帶來的失誤。

  葉子書當初設計生產線的時候，已經考慮到了晶片生產線人員可能不熟悉，或者是不足的情況，儘量使用高度自動化的設計方案。

  所以現在這套晶片生產線，基本上是不需要人為干預生產，全部流程都有後台控制系統來進行，之所以安排線上人員，主要是避免出現意外情況。

  畢竟任何自動化或者控制系統，也有可能發生問題，就算是葉子書也不能保證100%不出問題，那不符合客觀規律。

  只要這條晶片生產線完全合格，後面建設新的晶片生產線就可以照葫蘆畫瓢，速度比建設第一座晶片工廠要快不少。

  作為生產-測試-封裝一體化晶片工廠，就算是一條生產線，占地面積依然很龐大，每天可以完成6000片晶圓的生產任務，

  這個效率基本上都達到了前世ASML的DUV光刻機的最高效率，如果是用來生產手機晶片，每天就可以生產出400多萬個。

  葉子書提供的晶片架構和設計，比目前晶片架構領先太多，所以在設計的時候，可以有更多的選擇餘地。

  於是他將低端電腦CPU晶片做得比英特爾的晶片要小很多，這樣每張晶圓切出來的晶片數量就會多很多，能夠有效降低晶片的成本。

  就算是高端晶片，晶片面積也比英特爾的要小，這些舉措都是在保證晶片性能優勢的情況下，能有效減少成本，提高晶片的利潤率。

  第二天一大早，葉子書、武超強和任正非，以及一幫高級研發人員，都來到了晶片生產工廠，今天是試生產的日子，同時也是青龍科技公司晶片流片的日子。

  由於這次是試生產，玄武科技公司沒有向青龍科技公司要流片費用，如果失敗了，成本只能自己承擔。

  一幫人穿著防塵服進入工廠裡面，葉子書直接去了總控制台那邊，將青龍科技公司設計出來的各種通信晶片設計方案導入到系統裡面。

  然後安排晶片生產計劃，安排好之後，總控制台就可以根據計劃，自動切換晶片的製造任務，讓晶片生產可以無縫銜接。

  做完這些之後，葉子書來到生產車間，和任正非他們匯合，並且告訴武超強，晶片試生產會在上午9點正式開始。

  目前各個崗位的員工正緊張待命，雖然他們能做的事情並不算很多，但是一股緊張氣氛，依然瀰漫在工廠裡面。

  這是我國第一座先進的晶片製造工廠，是我國晶片發展的重要里程碑，只要稍微有些常識的人，都知道這次試生產意義有多重大。

  倒是葉子書沒有太緊張，因為他在虛擬圖書館裡面模擬了很多次，結果都很理想，不僅沒有失敗，良品率竟然高達98%以上，接近99%。

  這樣的良品率就足夠吊打很多晶片製造生產線，良品率的提高，除了設備先進之外，減少外物的干擾也是重中之重。

  時間悄然來到上午九點，生產線上的各種設備從待機狀態陸續進入工作狀態。

  等到所有機器都處於工作狀態的時候，工人將晶圓投入到濕洗設備裡面，開始自動用各種試劑保證晶圓表面沒有任何雜質。

  這個環節過後，晶圓自動被送入到光刻環節，晶圓在這個過程中，不以任何設備發生接觸，晶圓處於磁懸浮托盤當中。

  然後在懸浮狀態進行光刻，一張晶圓的光刻速度只需要12秒，速度是非常快的，光刻完之後，就自動被送入到離子注入設備當中。

  後面經過干蝕刻、濕蝕刻、等離子沖洗、熱處理（包括快速退火、退火、熱氧化）、化學氣相沉澱、物理氣相沉澱、分子束外延、電鍍處理、化學/機械錶面處理。

  到這一步算是接觸了晶圓測試之前的所有環節，晶圓測試之後，就進入晶圓打磨環節，之後就可以出廠了。

  雖然環節說起來簡單，但是一片晶圓要完成所有的環節，絕不是一天時間能夠完成的，一般需要30天左右。

  葉子書設計的晶片生產線，由於工藝流程做過優化，各種設備也是高度自動化，依然需要20天時間。

  所以流片的時候，葉子書安排每種通信晶片只製造10片晶圓，然後自動切換到下一種晶片的製造。

  這樣等到20天之後，就可以知道各種晶片的流片結果，流片通過就意味著晶片設計沒有任何問題，可以進入正式生產階段。

  同時也可以得出晶片生產線的良品率是多少，不過他已經在虛擬實驗室做過測試，對此不是很擔心。

  在晶片生產工廠又待了一天時間，出來之後，葉子書對武超強說道：「目前來看，運行非常良好，你們繼續盯著，我就不再繼續將時間耗在這裡了。」

  葉子書時間比較寶貴，不可能花費20天時間，一直耗在這邊等結果，完全沒有必要，所以準備明天就直接飛回首都。

  一旁的任正非也跟著說道：「明天我也跟著你回去吧，這裡就麻煩武總以及各位工程師了。」

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